东莞电子厂使用锡膏的步骤（SMT 车间实操版）

在东莞长安、塘厦、松山湖等电子产业聚集区的 SMT 车间，使用锡膏需遵循标准化步骤，才能保障焊接质量，适配东莞企业精密电子制造（如电路板、消费电子组件）的需求，具体流程如下：

第一步：锡膏回温（关键预处理）

东莞电子厂的锡膏通常储存在 2-10℃的工业冰箱中，避免高温导致锡粉氧化。使用前需提前从冰箱取出，在东莞车间常温环境下静置约 4 小时（夏季可缩短至 3.5 小时，冬季需延长至 4.5 小时，适配本地气候），严禁直接加热回温 —— 若东莞企业为赶工期缩短回温时间，易导致锡膏内产生气泡，后续焊接出现虚焊问题。

第二步：锡膏搅拌（确保成分均匀）

回温后的锡膏需充分搅拌，东莞中小型电子厂多采用人工搅拌，手持搅拌勺沿顺时针方向缓慢搅动，时间控制在 3-5 分钟，直至膏体无颗粒感；大型工厂（如东莞大型消费电子代工厂）则用专用机械搅拌设备，搅拌时间可压缩至 2-3 分钟，搅拌过程中需注意设备转速（建议 300-500 转 / 分钟），防止转速过高导致助焊剂挥发。

第三步：印刷（适配东莞精密需求）

采用不锈钢网板触碰式印刷，东莞企业需根据产品规格（如 PCB 板焊盘大小）选择对应目数的网板（普通元件用 120-150 目，精密芯片用 200-250 目）。印刷时需控制刮刀压力（东莞车间常用 0.2-0.3MPa）和速度（50-80mm/s），确保锡膏均匀覆盖焊盘，无漏印、多印情况，这一步直接影响东莞电子厂生产的电路板合格率。

第四步：过回流焊（温度精准控制）

东莞 SMT 车间的回流焊炉需设置四段温度曲线：预热段（80-120℃，去除锡膏内溶剂）、恒温段（150-180℃，激活助焊剂）、回流段（220-250℃，锡膏熔融焊接）、冷却段（快速降温至 80℃以下），不同品牌锡膏需微调参数，东莞企业可参考锡膏供应商提供的温度曲线，避免温度过高损坏 PCB 板。

第五步：冷却（保障焊接牢固）

过回流焊后的 PCB 板需进入冷却区，东莞车间常用风冷或水冷方式，冷却时间控制在 1-2 分钟，使熔融的锡膏快速凝固，形成稳定的合金焊点，若冷却不及时，易导致元器件移位，影响东莞产电子设备的稳定性。

第六步：检测与流转（东莞品控标准）

冷却后需通过 AOI 光学检测设备（东莞中大型电子厂标配）检查焊点质量，剔除连焊、空焊等不良品，合格产品流转至下一工序（如插件、组装）。东莞部分精密电子企业还会增加人工抽检环节，确保每批次产品符合质量要求。

东莞企业使用锡膏的特别注意事项

1. 已开盖的锡膏需在 8 小时内用完（适配东莞车间单日生产节奏），工作日结束后，需将钢模上剩余锡膏装入专用空罐，标注 “已使用”，不可与未开封锡膏混装，防止新鲜锡膏被污染变质。

2. 当天未用完的锡膏，若次日不生产，需放回 2-10℃冰箱冷藏，标签上注明回收时间，且重复冷藏次数不超过 3 次（东莞环保要求），超过次数的锡膏需作为废锡膏，交由东莞专业回收企业处理，避免随意丢弃污染环境。